차세대 반도체 패키지 기판 글라스 기판 (유리기판) 관련주 알아보기

삼성전기는 차세대 반도체 기판인 글라스 기판 개발을 삼성전자계열 와 함께 공동 R&D 연구개발에 착수했다고 보고 했습니다. 보도가 나오자 글라스 기판(유리기판) 관련주가 상승하는 모습을 보였습니다. 그렇다면 차세대 반도체 기판인 글라스 기판이 무엇인지, 글라스기판(유리기판)과 관련된 주식은 어떤 것이 있는지 알아보도록 하겠습니다.

 

차세대 반도체 기판 글라스 기판 관련주(필옵틱스, SKC, 삼성전기, 와이씨켐) 알아보기

 

● 차세대 반도체 기판, 글라스 기판(유리기판) 무엇인가요?

IT기술이 발달하면서 점차 발전되는 기술들이 등장합니다. 요즘 핫한 Datacenter, AI 인공지능, 전기차, 가상현실등 우리가 상상하는 그 이상의 기술이 접목되고 있습니다. 또한 그만큼 데이터 처리량 증가로 기술은 고도화되고 있습니다. 반도체 업체에서는 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하기 위해  글라스기판(유리기판)에 대해 관심이 많아지고 있습니다. 차세대 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적 연결, 외부환경을 보호하는 역할을 합니다.  미래 반도체 기술로 여겨지는 칩렛 패키징 적용을 하는 데는 그에 가장 적합한 기판 소재를 글라스로 관심을 가지고 있습니다. 여기서 칩렛 패키징이란 하나의 칩에 다른 종류의 칩들과 자유롭게 붙이는 기술입니다.

 

글라스기판(유리기판)은 대형 사각형 패널로 매끄럽고 가공이 우수합니다. 초미세 선폭 반도체 패키징 구현이 적합하고 기존 기판보다 두께를 25% 줄일 수 있습니다. 글라스 소재를 사용하면 전력소비도 30% 줄일 수 있습니다. 에너지 효율이 높고 고성능 칩을 구현하여 반도체 패키징에서 혁신을 일으킬 수 있는 기술로 보고 있습니다.

 

● 글라스기판(유리기판) 관련주 

현재 주식시장에서 글라스기판(유리기판) 관련주로는 HB테크놀로지, 켐트로닉스, 필옵틱스, 와이씨켐, 삼성전기, SKC가 있습니다.

 

HB테크놀로지는 1997년 설립하고 국내외 LCD, AMOLED 검사장비, 2차 전지 통합외관검사기 등의 제품 생산ㆍ판매 사업을 하고 있습니다. 한편으로는 부품 소재 사업으로 디스플레이 백라이트유닛인 도광판, 확산판 제조 및 도광판 Pattern 등을 하고 있습니다. 현재는 SKC 엡솔릭스에 글라스기판 검사장비 공급하고 있습니다.

 

켐트로닉스는 1983년 설립하여 화학사업과 전자사업을 영위하고 있습니다. 인텔이 유리기판 개발 양산선언을 하면서 파트너로 언급하였습니다. 유리기판을 얇게 만드는 식각공정이 가능합니다.

 

필옵틱스는 2008년 2월 설립하고 2017년 6월 상장한 그룹입니다. 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징 된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했습니다. 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징, 전력 효율과 생산성을 동시에 높일 수 있는 Glass기판에 미세 Hole을 가공하는 레이저 TGV 장비 개발을 완료해 관련 시장 수요를 기대하고 있습니다. 파일럿 테스트를 통해 제품 상용화 가능성을 2024년 확인할 수 있습니다. 글라스 기판이 관심이 많아지는 상황에서 고속 TGV 가공 기술을 보유하고 있어 적용 가능성이 높다고 합니다.

 

삼성전기는 24년 3월 13일 삼성전자, 삼성디스플레 등 주요 삼성계열사와 함께 글라스 기판에 대한 R &D 공동으로 진행하겠다고 발표했으며 2026년 양산화를 계획하고 있습니다. 삼성은 인텔보다 더 빠르게 글라스 기판의 양산화를 목표로 하고 있습니다.

 

와이씨켐은 삼성전자와 SK하이닉스 고객사를 두고 있으며 SK하이닉스가 매출의 70%를 차지하고 있습니다. TSV 공정을 이용하여 수직형태로 칩을 연결할 수 있어 공간을 확보할 수 있고 어마한 양의 데이터를 빠르게 학습, 처리할 수 있는 HBM 제작에 필수 공정으로 사용되고 있습니다. 와이씨켐은 TSV공정 이외에도 글라스 기판용 포토레지스트 및 특수 폴리머, EUV 린스 등 포트폴리오가 다양한 회사입니다. 특히 반도체 유리기판 소재 2종 기판 코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발했습니다. 구리도금 공정용 포토레지스트는 같은 면적에서 데이터 처리 규모가 8배가량 증가합니다. 

 

SKC는 글라스 기판 사업을 출발하면서 협력사 70여 개를 활용하여 패키징 공정과 제품에 대한 검증을 23년 4월 기준 끝내 상황입니다. 양산 수율 확보를 위해 양산정교화 작업을 진행하고 있다고 합니다. 특히  SKC는 2021년 앱솔릭스에 투자하여 고성능 컴퓨터용에 사용될 글라스기판 (유리기판)을 세계 최초로 양산하는 것을 목표로 하고 있습니다. 중기적으로 2025년, 2030년 글라스 기판의 매출액을 각각 5.1억 달러, 16.1억 달러로 목표로 하고 있습니다. SKC는 미국 조지아주에 글라스 기판을 생산할 수 있는 곳을 구축하고 있습니다.

 

해외에서는 인텔은 10년 전부터 연구개발을 하고 있습니다. 2023년 9월에는 차세대 반도체 패키지 기판 글라스 기판 개발현황을 공개했습니다. 2030년에는 연내 인텔 유리기판을 생산추진할 계획이라고 합니다. SKC와 OLED의 FMM  회사인 일본 DNP회사도 글라스 기판 양산을 준비하고 있습니다. 일본에서는 DNP도 양산을 준비하고 있습니다. 2023년 3월 차세대 반도체 기판인 글라스 기판(GCS: Glass Core Substrate)을 개발을 알렸고, 양산 목표 시점을 2027년으로 계획하고 있습니다.