엔비디아 GTC 2024 관련 내용(참여기업) 및 관련주 알아보기

18일 현지시간 엔비디아가 개최하는 세계 최대 인공지능 GTC 2024 콘퍼런스가 캘리포니아에서 열렸습니다. 이번  GTC 2024를 통해 전 세계 HBM 고객사들과 반도체 기업들을 연결해 주는 역할을 할 거라고 합니다. AI 시대를 맞이하여 많이 기업들의 수요가 많아지면서 이 시장도 엄청난 발전을 예상하고 있습니다. GTC 2024에는 대표적인 기업인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 참석했습니다. 특히 이번 GTC 2024 콘퍼런스에는 역대 최대 규모로 30만 명이 참가할 예정이고 1000개 이상의 세션과 300여 개 이상의 기업이 참여한다고 합니다.

 

엔비디아 GTC 2024 관련 내용(참여기업) 및 관련주 알아보기

 

 

이번 GTC 2024는 18일 ~ 21일까지 캘리포이나 새너제이에서 열리는데 주력은 HBM 고대역메모리 성능의 홍보를 적극홍보하고 고객사를 확보하는데 목적을 두고 있습니다. GTC 2024에 참여한 반도체 기업들은 각 부스를 만들고 AI테크 기업들을 대상으로 기술력을 보이고 있습니다. 

 

엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 공개

엔비디아는 이번에 블랙웰이라는 소개했는데 블랙웰은 역대 GPU 중 최대 크기로 2080억 개 트랜지스터가 집약되어 있습니다. 전작 B100보다 학습속도가 5배 빠릅니다. 이 밖에도 반도체 성능을 발휘하기 위한 다양한 장치와 소프트웨어를 공개합니다. 이날 블랙웰에는 시놉시스, 카덴스 디자인 시스템, 안시스 등의 부품이 들어갔다고 발표하자 이 기업들이 주가 상승했습니다.

 

삼성전자 HBM3E 12단 최초 공개

이번에 참석한 삼성전자는 세계 최초로 고용량 36GB, HBM3 E 12단을 최초로 공개합니다. 이 제품은 상반기에 양산할 계획이며 엔비디아의 차세대 AI칩인 H200, B100 등에 탑재할 전망입니다. HBM 출시를 SK하이닉스보다 늦게 출시된 삼성전자가 이제는 질 수 없다는 의지가 보입니다.

 

SK하이닉스 HBM3, HBM3E 중점 소개

엔비디아 벨류체인 협업하는 방안으로 HBM3, HBM3E을 중심으로 소개됩니다. SK하이닉스는 HBM과 HBM3E를 엔비디아에 독점공급하고 있으며 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 양산할 계획입니다. 

 

마이크론 AI메모리 솔루션과 로드맵 대거 공급

마이크론 HBM3 양산 계획  및 엔비디아 H200탑재를 발표했습니다. 2024년 2분기는 마이크론 24GB 용량 HBM3 E 8H D램 출하할 예정입니다.

 

래블업 실버 스폰서 

삼성전자(플래티넘 스폰서), SK하이닉스(골드 스폰서) 다음으로 높은 실버 스폰서로 레블업이라는 기업이 GTC 2024에 참여합니다. 래블업 자체 기술인 백엔드, AI가 어떻게 대규모 로컬 LLM을 효율적으로 조작하고 활용하는 사례 소개, 클라우드 및 개인용 PC의 GPU로 사용자 맞춤형 생성형 AI를 개발하고 서비스하는 방식을 소개합니다.

 

국내 기업 AI 업스테이지도 참여

3월 18일 AI기업 업스테이지가 미국에 법인 설립을 발표하고 이번에 GTC 2024에 참여합니다. 단독부스를 만들고 기술 및 제품 소개합니다. 클라우드 서비스, AI모델 및 배포, 로봇공학 세션에 참여하고 엔비디아 AI를 사용한 LLM RAG 구축 모범 사례 세션에 참여합니다. 이번 기회를 통해 LLM 모델링 노하우와 검색증강생성 기술을 발표합니다.

 

노타, 클레온, 씨이랩 등 스타트업도 부스 참여

Arm 파트너사 노타는 엔비디아 AI모델 적용 플랫폼인 TAO와 연동한 넷츠프레소 최신 버전을 공개 넷츠프레스는 노타가 자체 개발한 AI모델 자동 경령화 플랫폼입니다. 노타는 자체 개발한 시각언어 모델 프로토타입 데모를 현장에서 시연할 예정입니다.

 

대화가 가능한 디지털 휴먼 크래챗을 클레온이라는 기업이 선보입니다. 크리챗은 표정과 움직임을 자연스럽게 구연하는 감정데이터를 기반으로 구현합니다. 엔비디아 A2F 애플리케이션을 활용하여 감정을 표현하는 디지털 휴면을 재현합니다.

 

씨이랩은 클라우드 기반 AI 영상 요약 및 검색, 분석 서비스 비디고 X-GEN, Astrago 선보일 예정 씨이래브는 국내 첫 엔비디아 소프트웨어 파트너사, GPU 자원관리 유우니 솔루션을 서비스합니다.

 

GTC2024 HBM3, HBM3E 관련주

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론을 선두로 HBM3, HBM3E를 공급 및 양산 계획을 발표하면서 이에 관련된 반도체 관련 기업들이 관심주로 나타나고 있습니다. 이미 SK하이닉스의 HBM3 양산으로 한미반도체가 급등했던 것처럼 다른 기업들도 다들 좋은 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 관련된 기업은 다음과 같으니 참고하시길 바랍니다. 

 

HPSP, 인텍플러스, 이수페타시스, 미코, 한미반도체, 디아이티, ISC, 에스티아이, 리노공업 에이엘티, 두산테스나, 하나마이크론, SFA반도체, LB세미콘, 오로스테크놀로지, 티에프이, 이오테크닉스 예스티, 테크윙, 미래반도체, 펨트론, 원팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 마이크로프랜드, 피에스케이홀딩스, 넥스틴